新一代电接触材料

新材料


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中高压触头产品

触头是真空灭弧室的关键部件,它是产生电弧、熄灭电弧的部位,由于它处于高温、强磁场的环境下,因此对触头材料的要求很高。高开断能力、高耐压强度、高抗熔焊能力、低截流值、低气体含量。由于铜铬触头具有较好的灭弧能力,且抗熔焊性较好,因此被广泛应用在真空断路器和真空开关中。

低铬含量触头熔渗技术(Low-chromium content contacts by infiltration technology

本公司具有国内外唯一的低铬含量触头熔渗技术,该技术将传统熔铸改为熔渗,触头产品所有部位的成分不均匀性小于0.3%。该技术大幅度提高了产品的抗熔焊性能和开断能力,使开关寿命有了大幅提高。

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产品介绍:

1. CuCr(30-50)系列触头(CuCr (30%-50%) series contacts)

采用该技术显著提高了铜铬(30-50)系列触头的性能和可靠性。该系列产品性能指标均优于机械行业标准(JB/T7098-2002铜铬电触头技术条件)达到了国际领先水平。

产品种类

化学成分

(质量分数,%

气体含量

(质量分数,%

触头性能

使用环境

Cr

Cu

O≤

N≤

密度

≥g/cm3

硬度

≥HB

电导率

≥MS/m

铜铬(30)

29-32

余量

0.035

0.003

8.25

75~110

28

12KV-24KV

铜铬(40)

39-42

余量

0.035

0.003

8.10

85~110

24

40.5KV-126KV

铜铬(50)

49-52

余量

0.035

0.003

8.00

85~110

20

40.5KV-126KV


2. 铜钨触头(Copper-tungsten contacts)


产品种类

密度 ≥g/cm3

硬度 ≥HB

电阻率 ≤μΩ·cm

铜钨(85)

15.90

240

5.7

铜钨(80)

15.15

220

5.0

铜钨(75)

14.50

195

4.5

铜钨(70)

13.80

175

4.1

铜钨(65)

13.30

155

3.9

铜钨(60)

12.75

140

3.7


3. 铜铬X触头(Copper-chromium contacts)

该产品是王亚平教授率先主持研发和推广的产品,是市场上能够解决铜铬触头抗熔焊能力不足问题的首款产品。该产品能用于真空接触器、负荷开关的问题,摒弃了添加低熔点元素降低开断能力的方法,通过添加微量特殊高熔点复合组元,能够将触头燃弧熔合区的熔焊强度降低50%以上,而且不降低触头的开断能力,适用于真空接触器、负荷开关,也是低操作功真空断路器的首选触头。这种触头用于替代当前市场上的钨铜、碳化钨铜触头,开断性能显著提高。

4. 一体化铜铬触头(Integrated copper chromium contacts)

采用特殊的成型方法,提供与铜底座(可包括导电杆)连接为一体的熔渗铜铬25-40、铜铬50、铜铬-X触头。这种技术不采用钎焊材料,界面无任何孔隙,结合强度是钎焊界面的一倍以上,而且减少了用户触头镀层、钎焊的工艺过程,显著减小真空灭弧室的回路电阻,提高真空灭弧室的绝缘强度和开断能力,特别适用于超高压真空开关中。

5. 切换电容专业触头(Capacitor Switching Specialized Contacts)

本公司具有生产铬含量高达90wt%的高铭含量铜铬合金的技术和能力。生产的切电容专用铜铬触头在真空断路器中具有显著提升的耐压能力和弧后介质恢复能力,适用于切分电容器与超高压真空断路器。

7882E66F-E177-4B9E-8A7A-CC371B58DDC4.JPG联系邮箱:smqykj2023@163.com,yang.w@shccig-eu.de